이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL(Advanced Package Lab)을 방문했습니다. 지난 9월 공식 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검입니다. 이 자리에서 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 첨단 패키징 기술 확보를 거듭 강조했습니다. 이번 현장 점검의 의미를 표로 정리해 봤습니다.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 일시 | 2026년 11월 1일 |
| 장소 | 일본 요코하마 APL |
| 주요 내용 | 차세대 패키징 기술 현황 점검, 일본 소부장 업체 협력 방안 논의 |
| 투자 규모 | 2024년부터 5년간 400억엔 약 3500억원 |
| 의미 | 개소 후 첫 현장 점검, AI 시대 핵심 기술 확보 의지 |
표에서 보듯 이번 이재용 패키징 점검은 단순한 연구시설 순시가 아니었습니다. 삼성전자가 요코하마에 APL을 세운 이유는 일본의 뛰어난 소재, 부품, 장비 기업들과 협력하면서 차세대 패키징 기술을 개발하기 위해서입니다. 반도체 설계와 제조 역량을 지닌 삼성전자와 세계적 기술력을 갖춘 일본 소부장 기업이 한곳에서 연구를 진행하면 시너지가 클 수밖에 없습니다. 이 회장이 직접 현장을 찾아 연구진을 격려하고 협력 방안을 논의한 것은 그만큼 패키징 기술을 미래 성장 동력으로 보고 있다는 뜻으로 읽힙니다.
첨단 패키징이 AI 시대에 중요한 이유
첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)처럼 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다. 개별 칩의 성능도 중요하지만, 칩과 칩 사이에서 데이터를 주고받는 속도와 전력 소모가 AI 시스템 전체 성능을 좌우합니다. 연산용 반도체와 메모리 사이의 연결 거리를 짧게 하면 데이터 전송에 필요한 전력을 낮추고 처리 효율을 높일 수 있습니다. 여러 칩을 통합하려면 안정적인 전력 공급과 발열 관리가 필수라서 반도체 제조 기술과 함께 이를 뒷받침할 공정 기술도 중요해졌습니다.
삼성전자는 이런 이유로 APL을 반도체 설계 역량과 일본의 소재 기술을 연결하는 연구 허브로 키우고 있습니다. 2023년 요코하마에 APL을 설립했고, 2024년부터 5년간 400억엔을 투입해 현지 연구 기반을 구축하고 있습니다. APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡고 있으며, 웨이퍼를 접합하는 본딩 기술부터 유리기판 같은 차세대 공정과 소재까지 연구 범위를 넓힐 계획입니다. 이번 이재용 패키징 점검은 그동안 준비해 온 연구 성과를 중간 점검하고, 향후 방향을 다지는 자리였습니다.
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일본을 택한 이유와 협력 구도
요코하마는 도쿄에 인접한 대도시로 좋은 대학과 연구기관이 많아 우수한 연구 인력을 확보하기 유리합니다. 또 소재와 장비 기업들이 모여 있어 기술 협력에도 적합합니다. 일본 정부도 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자와 지원 정책을 펴고 있어, 삼성전자가 연구 거점을 만들기에 더없이 좋은 환경입니다. 이번 이재용 패키징 점검에서도 일본 소부장 업체와의 협력 방안이 핵심 의제로 다뤄졌습니다. 삼성전자가 필요로 하는 첨단 소재와 장비를 일본 기업들이 공급할 수 있고, 일본 기업들도 삼성전자의 반도체 기술력과 연구 인프라를 활용할 수 있기 때문입니다.
APL은 앞으로 웨이퍼 본딩, 유리기판 등의 차세대 공정 기술 개발은 물론 AI 시대에 필요한 저전력, 고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 역할을 확대할 예정입니다. 패키징 구조는 여러 칩을 수평으로 배치하는 방식과 수직으로 쌓는 방식으로 나뉘는데, 삼성전자는 두 방식을 모두 연구해 왔습니다. 최근에는 칩의 배치와 연결 방식이 다양해지면서 패키징 구조를 반도체 설계 초기부터 함께 고려하는 것이 중요해지고 있습니다. 여러 칩을 통합한 상태에서 성능과 전력 효율을 동시에 높이려면 연산용 반도체, 메모리, 패키징 구조를 함께 최적화해야 합니다.
국내 연구 조직과의 협력
삼성전자는 패키징 연구 역량을 높이기 위해 APL과 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직의 연구 분야를 나누고 두 조직 간 협력을 강화할 계획입니다. 이를 통해 일본 연구 인력과 산학연 인프라를 적극 활용하면서도 국내 연구 조직과의 시너지를 만들어 내겠다는 것입니다. 삼성전자는 요코하마의 인력과 산학연 인프라를 활용하는 한편, 일본 소재 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나가겠다고 밝혔습니다. 이번 이재용 패키징 점검이 그 첫걸음인 셈입니다.
반도체 미래를 위한 전략적 선택
이번 현장 점검은 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 어떤 노력을 기울이고 있는지 보여줍니다. 메모리와 로직 반도체 기술만으로는 AI 시스템에서 한계가 있고, 첨단 패키징 기술이 있어야만 성능과 전력 효율을 높일 수 있습니다. 삼성전자는 APL을 통해 첨단 패키징에 필요한 소재와 설비 핵심 기술을 확보하고, 차세대 제품 경쟁력을 강화하기 위한 기술 개발을 계속해 나갈 계획입니다. 이재용 패키징 점검이 단순한 현장 방문이 아니라 미래 반도체 산업을 향한 전략적 투자와 협력의 신호탄으로 평가받는 이유입니다.
앞으로 APL이 어떤 성과를 만들어 낼지, 일본 소부장 기업들과의 협력이 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다. 삼성전자가 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽는 첨단 패키징 기술을 실제 양산에 어떻게 적용할지에 따라 반도체 업계의 판도도 달라질 수 있습니다. 이번 현장 점검을 통해 확인된 의지는 분명했습니다. AI 반도체 시장에서 앞서 나가기 위해 패키징 기술을 최우선 과제로 삼고, 글로벌 협력 체계를 구축하겠다는 삼성전자의 행보가 기대됩니다.
자주 묻는 질문
Q: APL이 정확히 어떤 일을 하는 곳인가요?
A: APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하는 연구 거점입니다. 웨이퍼 본딩, 유리기판 같은 차세대 기술을 연구하며 삼성전자의 반도체 설계 역량과 일본 소재, 부품, 장비 기업의 기술을 연결하는 역할을 합니다.
Q: 이재용 회장이 일본을 찾은 이유는 무엇인가요?
A: AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 첨단 패키징 기술을 직접 점검하고, 일본 현지 연구진과 소부장 업체 협력 방안을 논의하기 위해서입니다. 지난 9월 APL 개소 이후 첫 현장 점검이기도 합니다.
Q: 첨단 패키징 기술은 왜 중요한가요?
A: GPU와 HBM 같은 서로 다른 반도체를 하나로 통합해 데이터 전송 거리를 줄이고, 전력 소모를 낮추고 처리 효율을 높이기 때문입니다. AI 시스템의 전체 성능을 좌우할 만큼 중요해지면서 반도체 제조 기술과 함께 필수 기술로 주목받고 있습니다.
