오늘은 2026년 10월 06일 09시 39분입니다. 반도체 업계에서는 한미반도체 수주 소식이 가장 큰 관심을 받고 있습니다. 한미반도체가 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다고 공시했기 때문입니다. 과거 특허소송 이후 삼성그룹과의 거래가 크게 줄었다는 점을 생각해보면, 이번 계약은 단순한 장비 공급을 넘어 양사 관계 회복의 신호로 보는 시각이 많습니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 수주처 | 삼성전기 |
| 수주 금액 | 244억 8000만원 |
| 공급 장비 | MSVP |
| 계약 기간 | 2026년 10월 6일부터 2027년 3월 31일까지 |
목차
MSVP 장비의 역할과 활용 범위
이번 한미반도체 수주 내용을 자세히 살펴보면 MSVP의 역할이 핵심입니다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 절단된 제품을 세척하고 건조한 뒤 비전 검사와 선별, 적재를 수행하는 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비입니다. D램과 낸드플래시, HBM 같은 메모리 제품은 물론 시스템반도체, PCB, 유리기판까지 다방면에서 활용됩니다.
한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시해 글로벌 시장 1위 자리를 지켜왔고, 일본 디스코에 의존하던 절단 장비를 자체 기술로 개발해 2021년 마이크로 쏘 국산화에 성공했습니다. 올해 들어 현재까지 MSVP 누적 판매량이 200대를 넘어섰고, 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 늘었습니다. 이 장비가 단순히 메모리 반도체 후공정에만 쓰였던 것을 넘어, 고성능 반도체 기판 영역까지 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.
한미반도체가 쌓아온 사업 경쟁력
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 첨단 패키징 장비 전문 기업입니다. 비전 플레이스먼트 분야에서 오랫동안 1위를 지켜왔고, HBM 생산에 필요한 TC 본더에서도 두각을 나타내고 있습니다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 새로 선보이며 글로벌 파운드리와 후공정 업체를 상대로 영업을 확대하고 있습니다.
TC 본더는 HBM 공정에서 여러 개의 D램 칩을 쌓기 전에 칩과 기판을 이어주는 장비입니다. AI 반도체에 대한 수요가 높아지면서 TC 본더의 중요성도 커지고 있고, 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론에 장비를 공급하며 기술력을 인정받았습니다. 이번 삼성전기 수주는 이런 사업 포트폴리오에 MSVP라는 또 다른 한 축이 더해졌다는 점에서 의미가 있습니다.
삼성그룹과 거래가 다시 열린 배경
한미반도체는 2012년 삼성전자 자회사였던 세크론을 상대로 특허소송을 제기해 승소했습니다. 이후 삼성그룹과의 거래가 크게 줄었고, 주력 장비인 TC 본더도 삼성전자보다는 SK하이닉스와 마이크론에 집중 공급되며 성장해 왔습니다. 그런데 최근 사내 급식업체를 삼성웰스토리로 바꾸면서 삼성그룹과의 접점을 넓혔고, 이번 한미반도체 수주 계약까지 성사되며 실제 장비 거래가 재개됐습니다.
당시 급식업체 교체를 두고 업계에서는 한화그룹과의 경쟁 구도가 영향을 줬을 것이라는 분석도 나왔습니다. 한미반도체는 임직원 복지 향상 등을 이유로 설명했지만, 이후 삼성 계열사와의 장비 계약이 이어지면서 자연스럽게 삼성그룹과의 관계 회복으로 해석되는 분위기입니다. 곽동신 회장도 삼성그룹을 환영한다는 뜻을 밝혔고, 고객 만족을 최우선으로 삼아 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 집중하겠다고 전했습니다.
삼성전기 투자와 이번 수주가 주는 의미
이번 계약은 삼성전기가 최근 발표한 세종사업장 FCBGA 투자와 연결되는 부분이 큽니다. 삼성전기는 AI 서버용 고성능 기판 수요에 대응하기 위해 4조 2700억원을 투자하고, 2028년 9월부터 새로운 공장을 가동할 예정입니다. MSVP가 기판 공정에 적용될 수 있다는 점에서, 이번 한미반도체 수주는 생산능력 확대에 맞춘 선제적인 장비 도입으로 볼 수 있습니다.
삼성전기는 세종사업장의 FCBGA 공장 증설에 이번 투자의 대부분을 사용할 계획입니다. 투자 기간은 2028년 5월까지이며, 새 공장은 2028년 9월부터 가동을 시작해 양산 체제로 전환할 예정입니다. 고성능 서버용 기판은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 삼성전기와 같은 기업들의 투자가 앞으로도 이어질 수 있습니다.
특히 이번 계약은 한미반도체가 그동안 숙원 과제로 여겼던 삼성전자와의 거래 가능성까지 열어줬다는 평가를 받습니다. TC 본더는 HBM 생산 공정의 핵심 장비인데, 한미반도체는 이 장비를 SK하이닉스와 마이크론에 공급하며 글로벌 경쟁력을 입증해 왔습니다. 삼성전기와의 거래가 안정적으로 자리 잡으면 향후 삼성전자와의 HBM 장비 협력 논의도 더 수월해질 수 있습니다. 반도체 업계에서는 이번 한미반도체 수주를 계기로 한미반도체와 삼성그룹 사이에 더 많은 협력이 이어질 것으로 보고 있습니다.
앞으로 한미반도체 수주 확대를 기대하는 이유
지금까지 내용을 종합하면, 이번 한미반도체 수주는 세 가지 의미를 담고 있습니다. 첫째, 삼성그룹과의 거래가 실제 장비 계약으로 이어졌고, 둘째, MSVP가 기판 시장까지 적용 범위를 넓혔으며, 셋째, TC 본더 중심이던 사업 구조가 다변화되고 있다는 점입니다. 장비 산업을 지켜보는 입장에서도 특허소송 이후 다소 냉랭했던 관계가 이번 계약으로 새롭게 풀릴 가능성이 열린 것이 반갑습니다.
AI 반도체 수요가 커질수록 고성능 패키징 공정의 중요성도 함께 높아지고 있습니다. 한미반도체가 이번 계약을 발판으로 MSVP와 HBM 장비 라인업을 더 견고하게 만들고, 삼성그룹과의 신뢰를 이어간다면 반도체 장비 시장에서 더 큰 성장을 기대할 수 있습니다. 앞으로 한미반도체가 어떤 후속 수주 성과를 보여줄지 관심을 갖고 지켜볼 필요가 있습니다.
자주 묻는 질문
Q 이번 한미반도체 수주 규모는 어떻게 되나요?
A 삼성전기에서 244억 8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했고, 계약 기간은 2027년 3월 31일까지입니다.
Q 과거 삼성그룹과 거래가 줄어든 이유가 무엇인가요?
A 2012년 삼성전자 자회사 세크론과의 특허소송에서 승소한 뒤 거래가 줄었지만, 이번 수주로 다시 접점이 확대되고 있습니다.
Q MSVP는 어떤 장비인가요?
A 반도체 패키지를 절단하는 마이크로 쏘와 세척, 검사, 선별을 담당하는 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비입니다.
